The effect of acid etching and rebonding on microleakage of a HEMA free adhesive.


TEKÇE N., DEMİRCİ M., TUNCER S., ERDİLEK D., Uysal Ö.

EFCD 5. Conseuro 2011 İstanbul, İstanbul, Türkiye, 13 - 15 Ekim 2011, cilt.15, ss.841

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Cilt numarası: 15
  • Basıldığı Şehir: İstanbul
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Sayfa Sayıları: ss.841
  • İstanbul Üniversitesi Adresli: Evet